 |
|
|
|
|
|
|
|
Заказать легкосплавные литыe диcки
можно по телефонам:
Ваша корзина: пуста
Печатные платы нашли своё применение практически повсеместно и широко используется в различных областях. Наибольшую популярность эти изделия приобрели в радиотехническом направлении, поскольку соответствуют ряду специфических требований, предъявляемыми подобными устройствами. Основной тенденцией области считается минимизация всех элементов, создание экономных деталей с точки зрения энергопотребления, а также мощных компактных источников питания. Это следует отнести и к монтажу печатных плат. Удовлетворению всех требований способствовало появление корпусов нового класса. Они были названы BGA - Ball Grid Array и представляют собой способ конструирования микросхемы с выводами особой формы. Они являются небольшими шариками из проводящего металла и расположены в нижней плоскости печатной платы. Подобная конструкция имеет основное преимущество – нет необходимости осуществлять пайку. Металлические шарики плотно прижимаются к контактам и обеспечивают высокий показатель проведения электрического тока. Широко используется при изготовлении СВЧ блоков. Преимущества BGA технологии в уменьшении стоимости продукции и облегчении серийного производства.
Монтаж BGA микросхем производится в короткие сроки, но для их разработки требуется больше времени. Необходимо учитывать ряд специфических параметров. Современное программное обеспечение и CAD программы существенно облегчают весь процесс и способствуют распространению новых технологий. Наша компания перенимает положительный опыт в инновациях и осуществляет его применение на своём производстве печатных плат. Это обеспечивает оперативные сроки создания изделий и снижение их стоимости, что является оптимальным для наших клиентов.
| «Предыдущая статья | Следующая статья» |